Wrth weldio pibell gopr, mae angen i chi ddewis y deunydd weldio priodol (electrod neu wifren) yn ôl y dull weldio, trwch pibellau a gofynion cyflwr gweithio. Mae'r canlynol yn ddeunyddiau weldio cyffredin a chanllawiau proses:
I. Dulliau weldio cyffredin a nwyddau traul weldio cyfatebol
1. Weldio nwy (ocsigen - weldio asetylen)
Golygfeydd cymwys:
Pibell gopr â waliau tenau (trwch yn llai na neu'n hafal i 3mm), pibellau bach neu weldio cynnal a chadw.
Nwyddau traul weldio a argymhellir:
Deunydd brazing copr-ffosfforws (cyfres BCUP): megis BCUP -2 (yn cynnwys ffosfforws 6% ~ 8%), pwynt toddi o tua 710 gradd C ~ 800 gradd C, hylifedd da, heb fflwcs ychwanegol.
Deunydd Brazing Arian (Cyfres Bag): fel Bag -20 (yn cynnwys 20% arian + copr + sinc), pwynt toddi o tua 630 gradd ~ 760 gradd, sy'n addas ar gyfer cymalau selio uchel (megis systemau rheweiddio).
Rhybudd:
Mae angen cynhesu'r bibell i 400 gradd ~ 600 gradd i atal afradu gwres yn rhy gyflym.
Oer yn naturiol ar ôl weldio er mwyn osgoi cracio a achosir gan oeri sydyn.
Weldio 2.TIG (weldio cysgodol nwy anadweithiol twngsten)
Golygfeydd cymwys:
Pibell gopr porffor â waliau canolig a thrwchus (trwch yn fwy na neu'n hafal i 2mm), manwl gywirdeb uchel neu ofynion cryfder uchel weldio (megis piblinellau diwydiannol).
Nwyddau traul weldio a argymhellir:
Gwifren weldio copr porffor (ERCU): fel ERCU (gwifren weldio copr pur), mae angen i gydweithredu ag amddiffyn nwy argon.
Gwifren Efydd Silicon (ERCUSI-A): 3% silicon, ymwrthedd crac da, sy'n addas ar gyfer weldio pibellau â waliau trwchus.
Gwifren Efydd Tin (ERCUSN-A): Yn cynnwys tun 5% i 8%, hylifedd rhagorol, sy'n addas ar gyfer cymalau cymhleth.
Rhagofalon:
Cynhesu i 300 gradd ~ 500 gradd, defnyddiwch gysylltiad positif DC (DCEN).
Purdeb argon yn fwy na neu'n hafal i 99.99%, cyfradd llif 8 ~ 15l/min.
Weldio 3.mig (weldio nwy anadweithiol polyn toddi)
Golygfeydd cymwys:
Pibell gopr â waliau canolig a thrwchus (trwch yn fwy na neu'n hafal i 4mm), weldio hir neu gynhyrchu màs.
Nwyddau traul weldio a argymhellir:
Gwifren Copr Porffor (ERCU): Angen cydweithredu â chymysgedd argon neu heliwm-argon (He + AR).
Gwifren Efydd Alwminiwm (ercual-a2): ymwrthedd cyrydiad da, sy'n addas ar gyfer amgylchedd morol.
Rhagofalon:
Cynhesu i 200 gradd ~ 400 gradd, defnyddiwch MiG pylsog i leihau poeri.
Awgrym cymhareb nwy: heliwm 75% + argon 25% (i wella dyfnder yr ymasiad).
4.Brazing
Golygfeydd cymwys:
Tiwbiau copr â waliau tenau (trwch sy'n llai na neu'n hafal i 2mm), systemau pwysedd isel neu dymheredd isel (megis tiwbiau oergell aerdymheru).
Deunydd sodro argymelledig:
Deunydd brazing copr-ffosfforws (cyfres BCUP): megis BCUP -5, sy'n cynnwys ffosfforws 6% ~ 7%, hunan-gladdu rhagorol.
Deunydd Brazing Arian (Cyfres Bag): fel Bag -8 (yn cynnwys 45% o arian), pwynt toddi isel, sy'n addas ar gyfer weldio manwl gywirdeb.
Rhybudd:
Defnyddiwch fflwcs brazing math borax (ee FB102) i gael gwared ar ffilm ocsid.
Cynheswch yn gyfartal, osgoi gorboethi lleol.
Yn ail, yr egwyddor o ddewis weldio nwyddau traul
Cydweddwch gyfansoddiad y deunydd sylfaen: rhowch flaenoriaeth i ddefnyddio nwyddau traul copr neu weldio pur sy'n cynnwys elfennau dadocsidio (ffosfforws, silicon) i leihau mandylledd.
Gofynion Cyflwr Gweithio:
Dargludedd trydanol / thermol: Gwifren gopr pur (ERCU).
Gwrthiant cyrydiad: Efydd Silicon (Ercusi-A) neu Efydd Alwminiwm (Ercual-A2).
Anelondeb tymheredd isel: Deunydd pres arian (bag -8).
Rheoli Costau: Mae gan ddeunydd pres-ffosfforws copr-ffosfforws ddeunydd brazing arian isel, mae gan berfformiad cost uchel ond uwch.
Yn drydydd, problemau ac atebion cyffredin
Mandylledd:
Rheswm: Nid yw ffilm ocsid yn cael ei glanhau, yn annigonol o amddiffyniad nwy.
Gwrthfesurau: Cryfhau'r glanhau cyn-werthu, cynyddu llif nwy argon.
Craciau:
Rheswm: gormod o straen thermol neu nwyddau traul weldio sy'n cynnwys amhureddau.
Gwrthfesurau: Cynheswch y bibell, dewiswch nwyddau traul weldio hydrogen isel (fel Ercusi-A).
Methu â ffiwsio:
Rheswm: Mae cyflymder gwres neu weldio annigonol yn rhy gyflym.
Gwrth -fesur: Cynyddwch y cerrynt neu leihau'r cyflymder weldio.
