Mae copr wedi bod yn sylfaenol i reolaeth thermol ers amser maith oherwydd ei ddargludedd thermol rhagorol. Heddiw, mae ei rôl yn esblygu y tu hwnt i ddarparu màs yn unig, gan drawsnewid yn atebion peirianyddol soffistigedig sy'n mynd i'r afael â heriau afradu gwres dwysedd uchel modern.
Mathau Hanfodol o Gopr Pur mewn Rheolaeth Thermol
| Ffurf | Prif Swyddogaeth | Manylebau Nodweddiadol | Cymwysiadau Cyffredin |
|---|---|---|---|
| Plât Copr | Cyswllt uniongyrchol â ffynonellau gwres (ee, CPU / GPU yn marw) ar gyfer dargludiad gwres cyflym. | Trwch: 3-10 mm; gwastadrwydd wyneb: Llai na neu'n hafal i 0.05 mm; Dargludedd thermol: Mwy na neu'n hafal i 380 W/(m·K) | Sail sinc gwres CPU/GPU, oeri modiwl LED |
| Ffoil Copr | Yn gweithredu fel haen lledaenu gwres mewn dyfeisiau tenau. | Trwch: 0.05-0.3 mm; Gellir ei stampio i siapiau cymhleth. | Cefnogaeth SoC ffôn clyfar, byrddau cylched printiedig hyblyg |
| Bloc Copr | Cronni a thaenu gwres ar gyfer ardaloedd lefel uchel-fflwcs lleol. | Cyfrol: 5–50 cm³; Yn gyffredin mewn dyluniadau oeri goddefol. | Cof cerdyn graffeg, modiwlau RF gorsaf sylfaen 5G |
Dau-Siambr Anwedd Cam a Thechnoleg Pibellau Gwres
| Dyfais | Strwythur ac Egwyddor | Perfformiad a Manteision Allweddol | Cymwysiadau Nodweddiadol |
|---|---|---|---|
| Pibell Gwres | Cragen gopr + wick powdr copr sintered + hylif gweithio (dŵr / aseton). | Dargludedd thermol effeithiol: 5,000–10,000 W/(m·K) (10–20x copr pur). | Gliniaduron, gweinydd GPU modiwlau oeri |
| Siambr Anwedd | Ceudod copr gwastad, wedi'i selio gyda microsianeli mewnol/wic sindro. | 2D taenu gwres planar; Arwynebedd trylediad gwres 3-5x yn fwy na phibellau gwres. | Ffonau clyfar -diwedd uchel, gliniaduron tenau iawn |
-Cydrannau Seiliedig ar Gopr Gwell
| Cydran | Dylunio ac Optimizations | Cymwysiadau Allweddol |
|---|---|---|
| Esgyll Copr | Trwch: 0.1–0.3 mm; Bylchau: 1-3 mm; Wedi'i optimeiddio gydag ymylon danheddog / tonnog i gynyddu tyrfedd ac effeithlonrwydd darfudiad 10-15%. | Sinciau gwres CPU wedi'u hoeri gan aer, modiwlau pŵer |
| Rheiddiaduron Copr | Strwythur: Tiwbiau copr (ø6–12 mm) + esgyll alwminiwm/copr; Ar gyfer systemau oeri hylif. | Clystyrau cyfrifiadura perfformiad uchel, oeri trochi yn y ganolfan ddata |
Cyfansoddion a Swbstradau Copr Uwch
| Deunydd | Nodweddion Allweddol a Chyfansoddiad | Manteision a Chymwysiadau Cynradd |
|---|---|---|
| Deunyddiau Rhyngwyneb Thermol (Seiliedig-copr) | Powdr copr/graffit-padiau hyblyg wedi'u llenwi; Dargludedd thermol: 5–20 W/(m·K). | Yn llenwi bylchau arwyneb (cywasgedd 20-30%); ee, oeri rheolydd SSD. |
| Copr{0}}Cyfansoddion Graffit | 60-80% copr; Mae graffit yn darparu dargludiad anisotropig. | Ysgafn (40% yn ysgafnach na chopr pur); Dargludedd thermol mewn awyren: 400–600 W/(m·K); ee, gorchuddion gliniaduron ultra-tenau. |
| Swbstrad Uniongyrchol â Bond Copr (DCB). | Haen seramig (Al₂O₃/AlN) rhwng dalennau copr; Trwch copr: 0.2-0.5 mm. | High voltage resistance (>2 kV), ymwrthedd thermol isel; ee, modiwlau IGBT, gwrthdroyddion EV. |
Torri-Cymwysiadau Ymylol a Thueddiadau Gweithgynhyrchu
Platiau Oer Hylif: Feature internal microchannels; capable of handling >100 W / cm² ar gyfer GPUs gweinydd AI.
Copr mandyllog:Powdr copr sintered gyda mandylledd 50-70%, a ddefnyddir fel strwythurau gwic mewn pibellau gwres.
Sinciau Gwres Copr 3D-Argraffwyd:Galluogi topoleg-adeileddau mewnol cymhleth wedi'u hoptimeiddio, gan gynyddu arwynebedd arwyneb hyd at 3x.
Strwythurau Platiog Copr:Dull cost-effeithiol sy'n cynnwys platio haenen denau o gopr (2–20 µm) ar blastig/alwminiwm ar gyfer oeri lleol.
Integreiddio Heterogenaidd:Mae ymchwil i gyfansoddion uwch (ee, copr-diemwnt, graphene-copr uwch) yn gwthio ffiniau dargludedd thermol y tu hwnt i 600 W/(m·K).
Cymhariaeth Eiddo Allweddol: Copr yn erbyn Alwminiwm
| Eiddo | Copr | Alwminiwm (er gwybodaeth) |
|---|---|---|
| Dargludedd Thermol | 401 W/(m·K) | 237 W/(m·K) |
| Ymdoddbwynt | 1083 gradd | 660 gradd |
| Dwysedd | 8.96 g / cm³ | ~ 2.70 g / cm³ |
| Cost nodweddiadol (cymharol) | 1.5–2x hynny o alwminiwm | Llinell sylfaen |
Mae taith Copper mewn rheolaeth thermol yn cael ei nodi gan symudiad strategol-o ddibynnu ar ei briodweddau swmp cynhenid i gael ei beiriannu'n ddeallus i ffurfiau perfformiad uchel fel siambrau anwedd, cyfansoddion uwch, a geometregau gweithgynhyrchu adchwanegol-. Er bod heriau fel pwysau a chost yn parhau, mae arloesi parhaus mewn gwyddor deunydd a gweithgynhyrchu yn cadarnhau rôl anhepgor copr wrth oeri'r genhedlaeth nesaf o electroneg pŵer uchel.
Ein hystod cynnyrch
| Categori Cynnyrch | Enw Cynnyrch | Graddau Safonol Cyffredin | Manylebau Allweddol (Nodweddiadol) | |
|---|---|---|---|---|
| Tiwbiau Copr / Pibellau | • Tiwbiau Syth a Choiliog • Tiwbiau Rheweiddio • Tiwbiau Capilari • Tiwbiau Cyfnewid Gwres |
C11000 (ETP Copr) C12200 (HP Copr Ffosfforws) C12000 (DLP Copr Ffosfforws) EN 12735-1: CU-DHP JIS H3300: C1220, C1100 |
Safonau: ASTM B75, B88, B280, EN 12735 OD: 3mm - 300mm Trwch Wal: 0.3mm - 10mm Cyflwr: Annealed (O), Caled (H) |
|
| Taflenni Copr / Platiau | • Platiau Rholio Poeth • Taflenni Rholio Oer • Torri{0}}i -Maint yn wag |
C11000 (ETP Copr) C10200 (Ocsigen-Copr Rhydd) C26000 (Pres Cetris) C70600 (90-10 CuNi) |
Safonau: ASTM B152, B465 Thickness: 0.5mm - 50mm (Plates: >3mm) Lled: hyd at 1500mm Hyd: hyd at 4000mm neu arferiad Cyflwr: Wedi'i rolio, wedi'i anelio, gorffeniad y felin |
|
| Rodiau Copr / Bariau | • Rhodenni crwn, sgwâr, hecsagonol • Rhodenni Alloy Copr • Bariau Tir Precision |
C11000 (ETP Copr) C36000 (Am Ddim-Torri Pres) C26000 (Pres Cetris) C10200 (Ocsigen-Copr Rhydd) C17200 (Copper Beryllium) |
Safonau: ASTM B187, B301, EN 12163, 12164 Diamedr: 2mm - 200mm Hyd: Bariau syth hyd at 6m, coiliau ar gael Cyflwr: Wedi'i dynnu, wedi'i allwthio, wedi'i anelio |
|
| Gwifrau Copr | • Wire Copr Moel (Caled/Meddal) • Gwifren enamel (Magnet). • Gwifrau Strand & Bunched • Gwifrau plethedig a Hyblyg |
C11000 (ETP Copr) C10200 (Ocsigen-Copr Rhydd) C10100 (C-OF Copr) Gradd: 1/2 caled, 1/4 caled, meddal |
Safonau: ASTM B1, B2, B3, IEC 60228 Diamedr: 0.05mm - 12mm (moel) Dargludedd: 100% IACS min. Pecynnu: Sbwliau, coiliau, drymiau |
|
| Foils Copr | • Stribedi wedi'u Rholio (mewn Coiliau) • Ffoils tenau • Stribedi Alloy Connector |
C11000 (ETP Copr) C26000 (Pres Cetris) C19210 (Efydd Ffosffor, 1.0%) C26800 (Pres Melyn) |
Safonau: ASTM B152, B465, EN 1652 Trwch: 0.05mm - 3.0mm (Stripiau),<0.05mm (Foil) Lled: 10mm - 600mm (lled coil nodweddiadol) Cyflwr: Caled (H), 1/2 Caled, Meddal (O), tymer rholio |
Ein ffatri
Rydym yn ffatri weithgynhyrchu arbenigol gyda galluoedd cynhyrchu integredig ar gyfer cynhyrchion aloi copr a chopr, gan gynnwys tiwbiau, gwiail, bariau, platiau, cynfasau, stribedi, a gwifrau. Mae ein cyfleuster wedi'i gyfarparu â llinellau cynhyrchu modern sy'n cynnwys gweisg allwthio, peiriannau castio parhaus, melinau rholio manwl gywir, meinciau lluniadu, a ffwrneisi anelio rheoledig, sy'n ein galluogi i reoli'r broses gyfan o ddeunydd crai i gynnyrch gorffenedig. Gyda chefnogaeth -labordy mewnol ar gyfer sicrhau ansawdd ac sy'n cydymffurfio â safonau rhyngwladol (ASTM, EN, JIS), rydym yn darparu datrysiadau wedi'u teilwra, pecynnu dibynadwy, a logisteg allforio effeithlon i wasanaethu cleientiaid byd-eang yn y sectorau HVAC&R, trydanol, modurol a diwydiannol.
pecynnu cynnyrch copr
Rydym yn cymryd gofal mawr mewn pecynnu i sicrhau bod ein cynnyrch copr yn cyrraedd mewn cyflwr perffaith. Mae pecynnu safonol yn cynnwys-defnyddiau sy'n gwrthsefyll lleithder, cewyll neu baletau pren cadarn, a gardiau cornel amddiffynnol i atal difrod wrth eu cludo. Ar gyfer cynhyrchion sydd angen gwell amddiffyniad rhag ocsideiddio, megis tiwbiau copr purdeb uchel neu arwynebau wedi'u gorffen yn fân, rydym hefyd yn cynnigdeunydd pacio nitrogen dewisol-wedi'i lanhau (nwy anadweithiol).ar gais. Mae'r gwasanaeth hwn i bob pwrpas yn lleihau ocsidiad arwyneb wrth gludo neu storio pellter hir, gan sicrhau bod eich cynhyrchion yn cynnal eu hansawdd gorau posibl wrth gyrraedd.
